Equipo de plasma vertical de cinco capas
El equipo de plasma vertical de cinco-capas está diseñado con operación totalmente automática, integrando PLC + pantalla táctil + control de mouse y teclado para una interfaz-inteligente y amigable para el usuario. Todos los parámetros del proceso se pueden configurar y monitorear libremente en tiempo real, lo que garantiza la estabilidad y repetibilidad durante todo el proceso de producción.
Descripción de la función
El equipo de plasma vertical de cinco-capas está diseñado conoperación completamente automática, integrandoPLC + pantalla táctil + control de ratón y tecladopara una interfaz-inteligente y fácil de usar. Todos los parámetros del proceso se pueden configurar y monitorear libremente en tiempo real, lo que garantiza la estabilidad y repetibilidad durante todo el proceso de producción. El sistema también está equipado con funciones de alarma y registro de datos para notificar rápidamente a los operadores en caso de cualquier anomalía, garantizando un funcionamiento seguro y continuo.
Componentes principales (configuración)
Gabinete
Fabricado con placas de acero de alta-calidad con un acabado de recubrimiento en polvo texturizado. La superficie del gabinete es resistente a la corrosión-, duradera y estéticamente diseñada encolor blanco, lo que lo hace adecuado para entornos de salas blancas modernas.
Placas de electrodos
Fabricado con aluminio de grado aeroespacial- de alta-resistencia mediante un avanzado proceso de moldeado integral con orificios profundos-. Cada plato mide1355 mm × 850 mm, con un total de6 platospara garantizar un tratamiento con plasma uniforme y de alta-eficiencia.
Aplicaciones principales
Este sistema se utiliza principalmente paraLimpieza de superficies de PCB (placa de circuito impreso). Elimina eficazmente partículas finas, resina residual, contaminantes orgánicos y capas de óxido. Al mejorar la activación de la superficie, el proceso de plasma mejora significativamente la adhesión, la fuerza de unión, la soldabilidad y la confiabilidad para procesos posteriores como recubrimiento, laminación y soldadura.
Especificaciones técnicas
Carro de carga
Equipado con dos carros de carga, cada uno de ellos mide650 mm × 1610 mm × 1450 mm × 2 piezas, operando alternativamente para maximizar la eficiencia de la producción y minimizar el tiempo de inactividad.
01
Gases de proceso
compatible conNitrógeno, Oxígeno, Hidrógeno y Argón. El sistema de suministro de gas utilizaKOJIMA (marca japonesa)componentes, asegurando una alta estabilidad y durabilidad.
02
Control de flujo
La precisión del medidor de flujo es±1.5% F.S, con repetibilidad de±0.2% F.S. Todos los sellos están hechos de material resistente a la corrosión-Goma Vitón (FKM).
03
Rango de flujo
Los medidores de flujo de gas proporcionan un amplio rango de control de0-2000 ml/min, ajustable según los requisitos específicos del proceso, lo que permite soluciones versátiles de tratamiento de PCB.
04
Valor de aplicación
Este equipo de plasma vertical de 5-capas es una opción ideal para la fabricación de PCB de gran volumen. Ayuda a aumentar significativamente el rendimiento del producto y la consistencia del proceso. Al proporcionar una limpieza y activación superiores de la superficie de plasma, el sistema mejora el rendimiento de soldadura, unión y recubrimiento. Diseñado con un enfoque enEficiencia energética, respeto al medio ambiente y facilidad de mantenimiento., este equipo ofrece un nivel de rendimiento líder-en la industria y es ampliamente adoptado por empresas de fabricación de productos electrónicos, embalaje de semiconductores y pruebas.
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